这款产品采用进口原材料制成，具有高温高压抗性，确保不漏油。它符合柔性电路板层压的工艺要求，是柔性电路板的专业耗材。
具有快速均匀的热传导特性，提高电路板质量，增强生产效率，节约能源，降低成本。
具有优异的缓冲和弹性，可以防止加热板和层压板直接接触造成的划痕，从而延长两者的使用寿命。
产品应用：
适用于各种显示屏（TP、TN、TFT、OLED）的热压键合工艺，如FOG、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板和ITO导电玻璃。它放置在热压头的底部表面，用于传导和缓冲温度，确保均匀加热，同时隔离被压产品与热压头，提供防静电绝缘。
用于绝缘半导体的热传导。
用于航空航天设备和高端设备的缓冲、热传导和密封。
产品特点：
出色的热导率、耐热性和缓冲性，确保不损坏FPC、玻璃等。
高度稳定的热性能和一致的压力施加。
优越的弹性、不粘表面、无粉末、无油。
产品规格：
产品型号：SIC-HG、SIC-HH、SIC-HB（黑色）。
常见厚度：0.2mm–0.45mm；长度：5mm–100mm；宽度：5mm–580mm。可定制尺寸。